新浪财经讯 7月10消息,安集科技今日申购。
安集科技自成立以来一直致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
安集科技拟于上交所科创板上市,发行股票数量不低于1327.71万股,计划募集资金3.03亿元,分别用于安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目、安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目。